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兴森科技002436.SZ:广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订

发布时间:2024-07-16 00:24 来源:证券之星 阅读量:14451   

:广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付,目前处于封测阶段)

格隆汇7月15日丨兴森科技在投资者互动平台表示,FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成,后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付,目前处于封测阶段,测试通过后将进入小批量生产阶段。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用。

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